技術：丙烯酸酯
外貌：銀膏
填料類型：銀
填料重量，%：82
治愈：熱固化
產品優(yōu)勢：優(yōu)異的導電性、高導熱性、優(yōu)異的粘合強度、高溫下穩(wěn)定、疏水性
應用：芯片貼裝
關鍵基板：各種金屬和陶瓷表面
鍍銀銅：預鍍引線框架（NiPdAu）
樂泰ABP 8037TI銀填充導電膠建議用于將集成電路和組件連接到金屬引線框架和高級基板上。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)（0.5/5轉/分）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?5.8
粘度，布魯克菲爾德-HA，25℃，mPa-s（cP）：
主軸51，轉速5 rpm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 11,000
25C時的工作壽命，小時? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 24
-40℃下的保質期（自制造之日起），天? ? ? ? 365
典型固化性能
治療時間表
30分鐘升溫至175C，在175C下保持30分鐘
替代治療計劃
30分鐘升溫至150℃，在150℃下保持30分鐘
這種材料也可以在較低的溫度下固化相同的固化時間。
上述治療概況是指導性建議。固化條件（時間和溫度）可能因客戶的經驗和應用要求以及客戶的固化設備、烤箱負載和實際烤箱溫度而異。
